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工程外包服务PCB 设计 / Layout竞价招标报价中
8 层高速板叠层与阻抗设计（含仿真报告）
8 层板，PCIe Gen4 与 DDR4 混合布线，需要完成叠层设计、阻抗计算、差分对规则与 SI 仿真报告，交付 Allegro 源文件与约束表。
- 预算
- ¥12,000 - 18,000
- 报价截止
- 2026-11-22
- 期望交付
- 2026-12-10
- 服务地域
- 全国
- 接单门槛
- 企业 / 个人均可
- 最低信用分
- 80 分
交付要求
需提交叠层方案、阻抗表与仿真报告，支持一轮改版。
附件（2）· 仅报名服务商可见
- stackup-req.pdf报价后可下载原件未上传，可在平台内沟通索取
- ddr4-pinout.xlsx报价后可下载原件未上传，可在平台内沟通索取
发标方：苏州某工控设备 · 发布 2026-11-11 · 沟通方式：平台内沟通
报价情况
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