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**PCB（印制电路板）行业核心概览：** 1. **定义与功能**：PCB是电子元件的支撑体及电气连接载体，由绝缘基材与铜箔构成，通过蚀刻形成线路，实现元器件间的信号传输与电源分配。 2. **主要分类**：按层数分为单/双面板、多层板（主流为4-8层）；按特性分为HDI板（高密度互连）、FPC（柔性电路板）、刚挠结合板及IC载板。 3. **关键工艺**：涵盖内层图形转移、压合、钻孔、沉铜电镀、外层蚀刻、阻焊及表面处理（如ENIG、OSP、沉金）。 4. **行业标准**：遵循IPC标准体系，其中IPC-6012规范性能要求，IPC-A-600规定验收条件，确保可靠性。 5. **市场趋势**：受AI服务器、新能源汽车及5G驱动，高层数、高频高速材料（如低损耗树脂）需求激增，产能正向东南亚及中国大陆高端制造集中。