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1. **头部企业表现分化**：深南电路、沪电股份受AI服务器及高速通信板需求拉动，业绩显著增长；生益电子因高阶HDI产品放量，营收利润双升。 2. **传统领域承压**：部分依赖消费电子（手机、PC）的厂商如景旺电子、崇达技术，虽产能利用率回升，但毛利率受原材料波动影响，增速放缓或持平。 3. **车载与工控稳健**：世运电路、博敏电子等深耕汽车电子的企业，受益于新能源车渗透率提升，订单保持高位，业绩呈现稳步增长态势。 4. **上游材料回暖**：覆铜板龙头生益科技随下游需求复苏及铜价成本传导改善，盈利能力环比增强，库存去化基本完成。 5. **核心驱动因素**：算力基础设施扩建是最大增量引擎，而智能手机换机潮疲软仍是主要拖累项，行业整体呈现“高端热、低端冷”的结构性特征。