搜索结果

兴森科技（Fastprint）在IC载板领域的扩产计划是其战略转型的核心，主要进展如下： 1. **两大基地布局**：公司在广州和珠海分别建设FCBGA封装基板项目。广州基地聚焦高端FCBGA，珠海基地侧重CSP及FC-CSP等中低端产品，形成高低搭配的产品矩阵。 2. **产能爬坡与良率提升**：随着设备调试完成，两条产线已进入小批量试产阶段。目前重点在于提升高多层、细线路产品的良率，以满足客户认证需求。 3. **技术突破与客户导入**：已实现20层以上高层数载板的量产能力，正积极通过国内头部封测厂及芯片设计公司的资质认证，逐步打破海外巨头垄断。 4. **市场意义**：该扩产旨在响应国产替代浪潮，缓解国内高端载板供给短缺。若良率达标并大规模量产，将显著增强其在全球供应链中的竞争力。