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**SMT（表面贴装技术）核心要点：** 1. **定义与优势**：SMT是将无引脚或短引脚的表面组装元器件安装在PCB焊盘上的技术。相比传统通孔插装，它具有高密度、高可靠性、易于自动化及降低成本等优势，是现代电子制造的主流工艺。 2. **关键工艺流程**：主要包括锡膏印刷、元件贴装、回流焊接、清洗及检测。其中，回流焊通过加热使锡膏熔化并凝固，实现电气连接。 3. **常用设备**：核心设备包括SPI（锡膏检测仪）、高速贴片机（如ASM、Fuji品牌）、回流焊炉及AOI（自动光学检测仪）。 4. **行业趋势**：随着电子产品向小型化、多功能化发展，SMT正朝着更细间距（如01005元件）、微型封装及智能化产线方向演进，对精度和良率控制要求极高。