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HDI（高密度互连）是PCB制造中实现小型化、高性能的关键技术，主要特点如下： 1. **核心工艺**：采用微孔加工技术（如激光钻孔），孔径通常≤0.15mm。通过“盲埋孔”结构减少层间走线长度，提升布线密度。 2. **积层方式**：常见为任意层互连（Any-layer HDI）或顺序积层法（Sequential Lamination），支持更复杂的电路设计。 3. **应用领域**：广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及高端服务器等对空间要求极高的电子产品。 4. **优势与挑战**：显著降低信号延迟和电磁干扰；但制造难度大，需高精度对位及专用材料（如低介电常数树脂），成本高于普通PCB。