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**刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）**是硬板与软性电路板通过压合工艺形成的混合结构，兼具刚性支撑与柔性布线优势。 1. **核心工艺**：采用“先压合后钻孔”或“选择性开窗”技术，实现层间电气互连；关键难点在于控制Z轴膨胀及层间对准精度，需使用专用激光钻孔或机械钻孔配合等离子去胶渣。 2. **材料体系**：通常由FR-4等刚性基材与LCP、PI（聚酰亚胺）等柔性基材组合而成，中间通过粘合片（Adhesive）或无胶铜箔连接。 3. **主要优势**：减少连接器数量，缩小体积约60%，减轻重量50%，提高信号完整性及抗振动能力，适合三维空间组装。 4. **应用领域**：广泛用于智能手机摄像头模组、笔记本电脑转轴、医疗内窥镜、航空航天设备及高端可穿戴设备。 5. **生产标准**：遵循IPC-6013 Class 3标准，对阻抗控制和微孔可靠性要求极高，良率低于普通多层板。