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**厚铜板（Heavy Copper PCB）核心要点：** 1. **定义标准**：指内层或外层铜箔厚度≥3oz（约105μm）的PCB，常见范围3oz-20oz，区别于常规1oz/2oz薄铜板。 2. **主要优势**：具备极强的载流能力、优异的散热性能及高可靠性，能有效降低线路电阻和温升。 3. **关键工艺**：采用蚀刻补偿技术防止侧蚀导致线宽偏差；钻孔需使用专用钻头减少磨损；电镀均匀性控制是难点，常需脉冲电镀辅助。 4. **应用场景**：广泛用于电源模块、电机驱动、电动汽车逆变器、工业控制设备及大电流服务器电源等。 5. **材料选择**：通常搭配高Tg基材（如FR-4 High Tg、Polyimide）以承受高温制程和大电流发热，部分高端应用使用陶瓷基板复合厚铜。