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**PCB线路短路原因及对策：** 1. **制造缺陷**：蚀刻过度导致线距不足、铜渣残留或干膜破洞。需优化曝光参数，加强AOI光学检测与电测试（E-Test）。 2. **装配工艺**：SMT贴片时锡膏印刷过量形成桥连，或波峰焊温度/速度不当。应控制钢网厚度，优化回流焊曲线。 3. **设计因素**：布线间距未满足IPC标准，或过孔与走线距离过近。建议遵循最小线宽线距规范，增加安全间距。 4. **环境因素**：湿气凝结、导电污染物（如指纹、助焊剂残留）造成爬电。需严格执行清洗工艺，并在高湿环境下使用三防漆保护。 **排查方法**：优先使用万用表蜂鸣档定位低阻点，结合红外热成像仪查找发热异常区域，最后通过X-Ray检查内部层间短路。