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**PCB背板（Backplane）行业知识解答：** 1. **定义与功能**：背板是连接多个子卡或模块的高密度互连基板，主要承担信号传输、电源分配及机械支撑作用，常见于服务器、通信交换机及大型计算系统。 2. **关键工艺特点**： - **高层数**：通常层数在20-40层以上，甚至达到60+层，布线密度极高。 - **厚铜与高纵横比**：需处理大电流供电，常采用厚铜工艺；钻孔纵横比要求严格，对电镀均匀性挑战大。 - **阻抗控制**：高速信号（如PCIe, Ethernet）对阻抗匹配和串扰抑制要求极高。 3. **主流材料**：多选用低损耗、高Tg值的FR-4改性材料或高频高速板材（如Megtron系列），以确保信号完整性。 4. **市场趋势**：随着AI服务器和数据中心算力需求激增，背板正向更高层数、更低损耗及更大尺寸方向发展，制造门槛持续提升。