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**虚焊（Cold Solder Joint）**是指焊点表面看似连接，但内部存在高电阻、机械强度低或电气接触不良的缺陷。 1. **主要成因**： - **温度不足**：回流焊峰值温度偏低或升温速率过快，导致助焊剂未充分挥发，锡膏润湿不良。 - **氧化污染**：PCB焊盘或元件引脚氧化严重，阻碍金属间化合物（IMC）形成。 - **工艺偏差**：钢网开孔设计不当、印刷厚度不均或贴片压力过大造成锡膏塌陷/位移。 2. **危害表现**： - 信号传输不稳定、间歇性断路或短路。 - 抗振动和热冲击能力差，易在长期运行中失效。 3. **检测与预防**： - **检测**：常用AOI光学检查初筛，X-Ray透视观察内部空洞，ICT/FCT功能测试验证电气连通性。 - **预防**：优化炉温曲线，确保无铅工艺下峰值温度≥245℃；定期清洁钢网；选用活性适中的助焊剂并控制存储环境湿度。