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**铝基板（Metal Core PCB, MCPCB）核心知识：** 1. **定义与结构**：由铜箔电路层、绝缘介质层和金属铝基层组成。相比FR-4，其导热系数高（通常1.0-3.0 W/m·K），散热性能优异。 2. **主要优势**： * **高散热性**：有效降低LED等大功率元件温度，延长寿命。 * **尺寸稳定性**：热膨胀系数接近陶瓷，机械强度高。 * **轻量化**：比传统金属基板更轻，便于安装。 3. **典型应用**：广泛用于LED照明、汽车电子、电源模块、通信设备及大功率晶体管散热场景。 4. **工艺要点**：需严格控制蚀刻精度以防短路；注意钻孔时的毛刺处理及表面镀层均匀性；避免高温回流焊导致分层。