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**阻抗控制 (Impedance Control)** 是高速PCB设计中的关键工艺，旨在确保信号传输完整性。 1. **核心原理**：通过精确计算并制造特定的线宽、线距及介质厚度，使PCB走线的特性阻抗（如50Ω、90Ω、100Ω）与设计值匹配，减少信号反射和失真。 2. **常见类型**：包括单端阻抗（Single-ended）和差分阻抗（Differential），后者对间距要求更严。 3. **制造工艺**：工厂需严格控制蚀刻精度、层压介质厚度均匀性及铜箔粗糙度。通常使用专用阻抗测试条（Test Coupon）配合TDR（时域反射计）进行生产验证。 4. **设计规范**：依据IPC-2141标准，结合板材介电常数（Dk/Df）及叠层结构进行仿真优化。