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**阻焊脱落（Solder Mask Peeling）原因及对策：** 1. **前处理不当**：铜面氧化、油污或微蚀不足导致附着力差。需严格控制除油、微蚀参数，确保表面洁净粗糙度适中。 2. **固化不足或过度**：曝光能量低或后烘温度/时间不足导致交联密度不够；反之高温易脆化。建议优化UV固化曲线，使用TGA/DSC监控树脂状态。 3. **基材与油墨兼容性**：高频高速板材（如PTFE、LCP）表面能低，普通油墨难附着。需选用专用等离子处理工艺或适配的高附着力油墨。 4. **机械应力**：钻孔毛刺、喷砂颗粒残留或装配弯折造成物理剥离。加强去毛刺工序，避免PCB在运输和组装中受力过大。 5. **化学侵蚀**：强酸碱清洗液攻击油墨层。规范清洗剂浓度与浸泡时间，定期检测槽液成分。 **排查建议**：通过百格测试评估附着力，结合SEM观察界面失效模式，针对性调整工艺参数。