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关于“AI服务器PCB需求持续爆发”，核心要点如下： 1. **驱动因素**：大模型训练与推理算力激增，推动GPU加速卡及高密度服务器部署。AI服务器对信号完整性、散热及供电要求极高，直接拉动高端PCB需求。 2. **技术升级**：主要采用高层数（16-30层+）、高多层HDI、超低损耗材料（如M7/M8级）及背钻工艺。OAM/UBB模组板价值量远超传统服务器主板。 3. **市场趋势**：单台AI服务器PCB用量约为普通服务器的3-5倍，且单价显著提升。头部厂商（如沪电股份、胜宏科技）已深度绑定英伟达等供应链，产能向高阶产品倾斜。 4. **行业影响**：供需偏紧导致高端产能稀缺，具备高频高速技术壁垒的企业将获得超额收益，传统低端PCB受冲击较小但增长乏力。